「DiMOS」
読み: ダイモス、ディモス
基本情報
- 出願番号
- 2025000887
- 出願人/権利者
- ホアウェイ テクノロジーズ カンパニー リミテッド
- 商標の種類
- 文字商標
- 出願日
- 2025年1月7日
- 登録日
- —
指定区分
半導体メモリー装置,半導体記憶装置,半導体,集積回路用ウェハー,集積回路,半導体デバイス,トランジスター(電子部品),半導体シリコンウェハー,ストラクチャード半導体ウェハー,コンピュータソフトウェア(記憶されたもの)
科学技術に関する研究,技術的課題の研究,半導体加工技術の分野における研究,半導体の設計,電子計算機用半導体基板の設計,プリント配線基板の設計,半導体パッケージの設計,科学技術に関する研究に関する助言,技術開発に関する指導及び助言,集積回路の設計,受託による新製品の研究開発
同じ区分で出願する場合の費用目安
2区分の場合の印紙代(弁理士費用は含みません)
出願料
¥20,600
登録料(10年)
¥65,800
合計
¥86,400
特許庁の公式データベースで詳細を確認
J-PlatPatで確認するAI
本サイトの情報は参考情報であり、法的アドバイスや弁理士法上の鑑定ではありません。正確な情報は特許庁またはJ-PlatPatでご確認ください。AI分析結果は参考情報であり、登録を保証するものではありません。商標の出願・登録に関する正確な判断は弁理士にご相談ください。