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DiMOS

読み: ダイモス、ディモス

出願中

基本情報

出願番号
2025000887
出願人/権利者
ホアウェイ テクノロジーズ カンパニー リミテッド
商標の種類
文字商標
出願日
2025年1月7日
登録日

指定区分

半導体メモリー装置,半導体記憶装置,半導体,集積回路用ウェハー,集積回路,半導体デバイス,トランジスター(電子部品),半導体シリコンウェハー,ストラクチャード半導体ウェハー,コンピュータソフトウェア(記憶されたもの)

科学技術に関する研究,技術的課題の研究,半導体加工技術の分野における研究,半導体の設計,電子計算機用半導体基板の設計,プリント配線基板の設計,半導体パッケージの設計,科学技術に関する研究に関する助言,技術開発に関する指導及び助言,集積回路の設計,受託による新製品の研究開発

同じ区分で出願する場合の費用目安

2区分の場合の印紙代(弁理士費用は含みません)

出願料

¥20,600

登録料(10年)

¥65,800

合計

¥86,400

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